SIP – Single Inline Package
SIP, czyli Single Inline Package, to rodzaj obudowy układów scalonych, który wyróżnia się pojedynczym rzędem wyprowadzeń ułożonych liniowo wzdłuż jednej krawędzi obudowy. Ta prosta i kompaktowa forma sprawia, że SIP był bardzo popularny w starszych urządzeniach elektronicznych, zwłaszcza tam, gdzie wymagane było szybkie i łatwe łączenie z płytką drukowaną. Warto zauważyć, że mimo swojego wieku, SIP wciąż znajduje zastosowanie w pewnych niszach, szczególnie tam, gdzie liczy się prostota i niska cena.
Budowa i charakterystyka SIP
Obudowa SIP składa się z długiego prostokątnego korpusu, do którego przylutowane jest zwykle od kilku do kilkudziesięciu wyprowadzeń (pinów) ułożonych jednym rzędem. Wyprowadzenia są proste i wystają w dół, co umożliwia ich łatwe osadzenie w otworach na płytce drukowanej – typowe dla technologii przewlekanej (through-hole). W środku korpusu znajduje się układ scalony lub rezystory, kondensatory – w zależności od konkretnego zastosowania.
Zalety i zastosowania SIP
- Prosty montaż – dzięki pojedynczemu rzędowi nóżek montaż jest intuicyjny i szybki, co upraszcza produkcję.
- Niska cena produkcji – niewielka ilość materiałów i prosta konstrukcja wpływają na ekonomiczność.
- Solidność mechaniczna – wyprowadzenia są sztywne i dobrze trzymają układ na płytce.
- Stosowany do modułów oporników, kondensatorów, a także niektórych specjalizowanych układów scalonych.
W elektronice analogowej i cyfrowej SIP często pojawia się w formie modułów rezystorowych lub kondensatorowych, które pozwalają na szybkie prototypowanie i łatwą wymianę elementów. Przykładowo, moduł SIP z rezystorami o różnych wartościach to wygodne rozwiązanie w układach dzielników napięcia lub filtrów.
Wady obudowy SIP
- Ograniczona liczba wyprowadzeń ze względu na liniowe ułożenie pinów.
- Większy rozmiar w porównaniu do nowoczesnych obudów SMD, przez co mniej efektywny pod względem zajmowanej powierzchni.
- Wymaga wiercenia otworów w płytce, co komplikuje proces produkcji w porównaniu do montażu powierzchniowego.
Porównanie z innymi obudowami
W przeciwieństwie do popularnych DIP (Dual Inline Package), SIP oferuje mniejszą liczbę wyprowadzeń i prostszą konstrukcję, ale jest bardziej kompaktowy w jednej linii. W dobie SMD i obudów takich jak QFP czy BGA, SIP może wydawać się przestarzały, jednak dzięki prostocie wciąż ma swoje miejsce w wielu zastosowaniach, zwłaszcza tam, gdzie liczy się łatwość wymiany elementów i mechaniczna trwałość.
Montaż i praktyczne uwagi
SIP montuje się zwykle przez przewlekanie wyprowadzeń przez otwory na płytce PCB i lutowanie od strony spodu. W serwisie jest to rozwiązanie łatwe do naprawy i modyfikacji. Warto jednak pamiętać o ograniczeniach związanych z większą powierzchnią płytki i niższą gęstością upakowania elementów w porównaniu do nowoczesnych układów SMD.
Znajomość obudowy SIP pomaga lepiej zrozumieć rozwój technik montażu i ewolucję konstrukcji układów scalonych. Wcześniej omawialiśmy obudowy DIP, a w przyszłości będzie okazja przyjrzeć się nowszym rozwiązaniom, takim jak SIP Compact lub mieszanym technologiom montażu, które łączą zalety klasyki i nowoczesności.
