Single inline package (obudowy układów scalonych, single sip)

SIP, czyli Single Inline Package, to rodzaj obudowy układów scalonych, który wyróżnia się pojedynczym rzędem wyprowadzeń ułożonych liniowo wzdłuż jednej krawędzi obudowy. Ta prosta i kompaktowa forma sprawia, że SIP był bardzo popularny w starszych urządzeniach elektronicznych, zwłaszcza tam, gdzie wymagane było szybkie i łatwe łączenie z płytką drukowaną. Warto zauważyć, że mimo swojego wieku, SIP wciąż znajduje zastosowanie w pewnych niszach, szczególnie tam, gdzie liczy się prostota i niska cena.

Budowa i charakterystyka SIP

Obudowa SIP składa się z długiego prostokątnego korpusu, do którego przylutowane jest zwykle od kilku do kilkudziesięciu wyprowadzeń (pinów) ułożonych jednym rzędem. Wyprowadzenia są proste i wystają w dół, co umożliwia ich łatwe osadzenie w otworach na płytce drukowanej – typowe dla technologii przewlekanej (through-hole). W środku korpusu znajduje się układ scalony lub rezystory, kondensatory – w zależności od konkretnego zastosowania.

Zalety i zastosowania SIP

Prosty montaż – dzięki pojedynczemu rzędowi nóżek montaż jest intuicyjny i szybki, co upraszcza produkcję.
Niska cena produkcji – niewielka ilość materiałów i prosta konstrukcja wpływają na ekonomiczność.
Solidność mechaniczna – wyprowadzenia są sztywne i dobrze trzymają układ na płytce.
Stosowany do modułów oporników, kondensatorów, a także niektórych specjalizowanych układów scalonych.

W elektronice analogowej i cyfrowej SIP często pojawia się w formie modułów rezystorowych lub kondensatorowych, które pozwalają na szybkie prototypowanie i łatwą wymianę elementów. Przykładowo, moduł SIP z rezystorami o różnych wartościach to wygodne rozwiązanie w układach dzielników napięcia lub filtrów.

Wady obudowy SIP

Ograniczona liczba wyprowadzeń ze względu na liniowe ułożenie pinów.
Większy rozmiar w porównaniu do nowoczesnych obudów SMD, przez co mniej efektywny pod względem zajmowanej powierzchni.
Wymaga wiercenia otworów w płytce, co komplikuje proces produkcji w porównaniu do montażu powierzchniowego.

Porównanie z innymi obudowami

W przeciwieństwie do popularnych DIP (Dual Inline Package), SIP oferuje mniejszą liczbę wyprowadzeń i prostszą konstrukcję, ale jest bardziej kompaktowy w jednej linii. W dobie SMD i obudów takich jak QFP czy BGA, SIP może wydawać się przestarzały, jednak dzięki prostocie wciąż ma swoje miejsce w wielu zastosowaniach, zwłaszcza tam, gdzie liczy się łatwość wymiany elementów i mechaniczna trwałość.

Montaż i praktyczne uwagi

SIP montuje się zwykle przez przewlekanie wyprowadzeń przez otwory na płytce PCB i lutowanie od strony spodu. W serwisie jest to rozwiązanie łatwe do naprawy i modyfikacji. Warto jednak pamiętać o ograniczeniach związanych z większą powierzchnią płytki i niższą gęstością upakowania elementów w porównaniu do nowoczesnych układów SMD.

Znajomość obudowy SIP pomaga lepiej zrozumieć rozwój technik montażu i ewolucję konstrukcji układów scalonych. Wcześniej omawialiśmy obudowy DIP, a w przyszłości będzie okazja przyjrzeć się nowszym rozwiązaniom, takim jak SIP Compact lub mieszanym technologiom montażu, które łączą zalety klasyki i nowoczesności.